Tuotteet
RFTXXA-02TA7265-12.4 Mikroliuskavaimennin holkilla DC~12.4GHz RF-vaimennin
| Malli | RFTXXA-02TA7265-12.4 (XX = Vaimennusarvo) |
| Vastusalue | 50 Ω |
| Taajuusalue | Tasavirta ~ 12,4 GHz |
| Voima | 2 W |
| Vaimennus (dB) | 01-10/11-20/30 |
| Vaimennustoleranssi (dB) | ±0,5/±1,0/±1,0 |
| VSWR | ≤1.20 @10GHz ≤1.25@12.4GHz |
| Lämpötilakerroin | <150 ppm/℃ |
| Alustamateriaali | Al2O3 |
| Hihan materiaali | Al (Johtava hapettuminen, luonnollinen väri) |
| Vastarintaprosessi | Paksu kalvo |
| Käyttölämpötila | -55 - +125 °C (katso tehon aleneminen) |
| ROHS-yhteensopiva | Kyllä |
Ääriviivapiirros (yksikkö: mm/tuumaa)
Halkaisijatoleranssi: ±0,05, pituustoleranssi: ± 0,05
Tyypillinen suorituskyky:
1dB-kaavio
3dB-kaavio
5dB-kaavio
7dB-kaavio
9dB:n kaavio
20 dB:n kaavio
2dB-kaavio
4dB-kaavio
6dB-kaavio
8dB:n kaavio
10 dB:n kaavio
30 dB:n kaavio
Käytä huomiota
Tehon aleneminen
1. Liittimen ja holkkielektrodin välisessä kosketuspisteessä käytetään elastista kosketusta;
2. Jäähdyttimen sisäreiän tulee vastata holkin halkaisijaa, eikä toleranssin tulisi olla liian suuri;
Toiminnan vaiheet:
A. Kiristä liittimen toinen pää kierteillä jäähdyttimen toiseen päähän;
B. Aseta holkkityyppinen vaimennuslevy jäähdyttimen sisäiseen reikään;
C. Kiristä sitten liittimen toinen pää kierteellä
D. Huomio: Kierteiden kiinnittämiseen tarvitaan kierretiivistettä
Tuotenumeron merkintä
Muistiinpanoja
■ Holkki ja jäähdytin on liitettävä tiiviisti yhteen lämmön haihtumisen varmistamiseksi.
■ S-parametrien varmistamiseksi tarvitaan hyvä maadoitus.
■ Piirustusten vaatimusten täyttämiseksi on tarpeen asentaa riittävän kokoisia pattereita.
■ Lisää tarvittaessa ilmajäähdytystä tai vesijäähdytystä.
■ Liittimen ja holkkimaisen vaimennuselektrodin välisen liitoksen on oltava joustava.
■ Jos holkissa on merkintä "IN", varmista, että IN-liittimen toinen pää on tuloportissa. Jos merkintää ei ole, se on kaksisuuntainen.
◆Huomautuksia:
■ Voimme toimittaa räätälöityjä RF-vaimentimia, RF-vastuksia, koaksiaalisia päätekuormia ja epäsopivia päätekuormia.
