Tehoa (W) | Mitat (yksikkö: mm) | Alustan materiaali | Kokoonpano | Data Sheet (PDF) | ||||
A | B | C | D | H | ||||
2 | 2.2 | 1.0 | 0.5 | Ei käytössä | 0.4 | BeO | Kuva B | RFTXX-02CR1022B |
5.0 | 2.5 | 1.25 | Ei käytössä | 1.0 | AlN | Kuva B | RFTXXN-02CR2550B | |
3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0.4 | AlN | Kuva C | RFTXXN-02CR1530C | |
6.5 | 3.0 | 1.00 | Ei käytössä | 0.6 | Al2O3 | Kuva B | RFTXXA-02CR3065B | |
5 | 2.2 | 1.0 | 0.4 | 0.6 | 0.4 | BeO | Kuva C | RFTXX-05CR1022C |
3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0,38 | AlN | Kuva C | RFTXXN-05CR1530C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | Ei käytössä | 1.0 | BeO | Kuva B | RFTXX-05CR2550B | |
5.0 | 2.5 | 1.3 | 1.0 | 1.0 | BeO | Kuva C | RFTXX-05CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.3 | Ei käytössä | 1.0 | BeO | KuvaW | RFTXX-05CR2550W | |
6.5 | 6.5 | 1.0 | Ei käytössä | 0.6 | Al2O3 | Kuva B | RFTXXA-05CR6565B | |
10 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Ei käytössä | 1.0 | AlN | Kuva B | RFTXXN-10CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 2.12 | Ei käytössä | 1.0 | BeO | Kuva B | RFTXX-10CR2550TA | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Kuva C | RFTXXN-10CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Kuva C | RFTXX-10CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | Ei käytössä | 1.0 | BeO | KuvaW | RFTXX-10CR2550W | |
20 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Ei käytössä | 1.0 | AlN | Kuva B | RFTXXN-20CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 2.12 | Ei käytössä | 1.0 | BeO | Kuva B | RFTXX-20CR2550TA | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Kuva C | RFTXXN-20CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Kuva C | RFTXX-20CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | Ei käytössä | 1.0 | BeO | KuvaW | RFTXX-20CR2550W | |
30 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Ei käytössä | 1.0 | BeO | Kuva B | RFTXX-30CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Kuva C | RFTXX-30CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | Ei käytössä | 1.0 | BeO | KuvaW | RFTXX-30CR2550W | |
6.35 | 6.35 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Kuva C | RFTXX-30CR6363C |
Chip Resistor, joka tunnetaan myös nimellä Surface Mount Resistor, on laajalti käytetty vastuksia elektronisissa laitteissa ja piirilevyissä.Sen pääominaisuus on asentaa suoraan piirilevylle pinta-asennustekniikan (SMD) avulla ilman, että nastoja tarvitsee rei'ittää tai juottaa.
Perinteisiin vastuksiin verrattuna yhtiömme valmistamilla siruvastuksilla on pienempi koko ja suurempi teho, mikä tekee piirilevyjen suunnittelusta kompaktimman.
Asennuksessa voidaan käyttää automatisoituja laitteita, ja siruvastuksilla on korkeampi tuotantotehokkuus ja niitä voidaan valmistaa suuria määriä, joten ne soveltuvat laajamittaiseen valmistukseen.
Valmistusprosessilla on korkea toistettavuus, mikä voi varmistaa spesifikaatioiden johdonmukaisuuden ja hyvän laadunvalvonnan.
Siruvastuksilla on pienempi induktanssi ja kapasitanssi, mikä tekee niistä erinomaisia korkeataajuisissa signaalinsiirroissa ja RF-sovelluksissa.
Siruvastusten hitsausliitos on turvallisempi ja vähemmän altis mekaaniselle rasitukselle, joten niiden luotettavuus on yleensä korkeampi kuin pistovastuksen.
Käytetään laajasti erilaisissa elektronisissa laitteissa ja piirilevyissä, mukaan lukien viestintälaitteet, tietokonelaitteistot, kulutuselektroniikka, autoelektroniikka jne.
Siruvastuksia valittaessa on otettava huomioon eritelmät, kuten vastusarvo, tehohäviökapasiteetti, toleranssi, lämpötilakerroin ja pakkaustyyppi sovellusvaatimusten mukaan.